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Microchip推出最新16位超低功耗PIC单片机

发布时间:2020-07-21 19:21:38 阅读: 来源:育苗盘厂家

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,通过增加片上12位ADC、EEPROM、智能mTouch™容性传感模块,以及能以5V电源工作的性能,扩展了其低引脚数16位超低功耗PIC® MCU产品阵容。PIC24F32KA304 MCU具备所有XLP PIC MCU产品众所周知的低至20 nA的超低休眠电流,为设计人员提供了当今最通用的低功耗产品,为他们带来了在设计工业、汽车、医疗、公用仪表、白色家电及在许多其他应用中的优势。

本文引用地址:系列在广受欢迎的PIC24F16KA系列基础上进行了扩展,增加了多达两倍的闪存程序存储容量和30%以上的RAM,从而可为无线通信协议栈提供更多的支持。此外,相比PIC24F16KA系列,其定时器和脉宽调制器的数量增加了两倍,UART、I2C™和SPI通道数量增加了一倍,模数转换器分辨率翻了两番达到12位,而引脚数增加至44个。

全新PIC24F32KA304 MCU的智能mTouch传感模块包括在休眠模式下执行自动扫描的充电时间测量单元(CTMU),可以实现超低功耗的容性传感功能。此外,由于许多触摸传感应用采用电池供电,这种全新CTMU极大地减小了电流,进而节省更多电池电量。许多汽车和白色家电应用需要在高达5V的条件下运行,这些MCU无需使用分立式稳压器,可提供高达5V的全面模拟性能,简化了电源设计。

Microchip先进单片机架构部副总裁Mitch Obolsky表示:“Microchip屡获殊荣的XLP技术给低功耗设计人员带来了他们要求的全球最低休眠和工作电流、多唤醒源,以及在休眠模式下运作而无需CPU干预的更多外设。PIC24F32KA304系列目前已有超过100款采用XLP技术的MCU,其智能化和越来越丰富的外设使设计人员能够在不增加功耗的条件下丰富应用功能。”

开发支持

Microchip同时推出了用于Explorer 16开发板(部件编号DM240001)的PIC24F32KA304接插模块(部件编号MA240022)。另外,XLP 16位开发板(部件编号DM240311)支持采用20和28引脚的PDIP封装。MPLAB® IDE、针对PIC24 MCU和dsPIC® DSC的MPLAB C编译器、MPLAB ICD3在线调试器(部件编号DV164035)和PICkit™ 3调试器/编程器(部件编号PG164130)也已开始提供。所有这些工具均可以通过购买。

封装与供货

PIC24F(FV)32KA304 MCU采用44引脚TQFP和8 mm x 8 mm QFN封装,以及48引脚6 mm x 6 mm UQFN封装。PIC24F(FV)32KA302 MCU采用28引脚SOIC、SSOP、SPDIP和6 mm x 6 mm QFN封装。最低引脚数选择包括采用20引脚PDIP、SOIC和SSOP封装的PIC24F(FV)16KA301 MCU。PIC24FXXKA3XX产品的工作电压为1.8 - 3.6V,PIC24FVXXKA3XX型号的工作电压为2 - 5V。

现在即可通过申请样片,可以通过microchipDIRECT(进行批量订购。欲了解更多信息,请联络Microchip销售代表或全球授权分销商,也可浏览Microchip网站。欲购买文中提及的产品,可通过microchipDIRECT购买,或联络任何Microchip授权分销伙伴。

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